全球锡下游应用主要是焊料与马口铁镀锡板领域，其中电子行业为焊料主要应用行业，消费占比为44%。
根据全球半导体贸易统计组织的预测，2016年全球半导体销售额约为33.61万亿美元，仅比2015年增长0.28%，2014年至2016年，半导体销售额基本稳定，同时近几个季度半导体销量变化不大，可以预见2016年电子焊料需求稳定。
全球锡常年供不应求
全球锡近年来处于供不应求的状态，缺口率在3%上下浮动，随着全球锡供应收缩，未来锡缺口将进一步扩大。中国锡供给同样常年处于供不应求的状态，缺口率一直高于2%，未来缺口也会进一步扩大。
LME库存处历史低位，加重供给不足。近年来LME锡库存持续减少，目前已处于历史低位，受前期锡价过低及供给收窄影响，锡价2016年以来持续上涨，涨幅达35.4%，随着库存的进一步降低，锡价有望继续上涨。